Appleは、長らく待望されている折りたたみスマートフォンの製造プロセスにおいて、AIと3Dプリントを使用したと述べている。TechCrunch AIによると、対象はデバイスのヒンジにあたる。

本件の出典は、どのAIモデルやツールが使われたか、製造のどの段階でそれらが適用されたか、そしてヒンジがどのような特徴を得たのかを明示していない。公表された記事の全文は包に欠け、追加の資料は未公開である。

このニュースの価値は、AIと3Dプリントが、折りたたみデバイスの重要な機械部品の設計・製造にどのように関与しているかという点に留まっている。独立した確認やデバイスの発売時期に関する詳報は現時点でない。